Предстоящий флагманский смартфон Sony получит чипсет Snapdragon 845

Sony готовится представить как минимум одного преемника смартфона Xperia XZ1, презентация которого может состоятся в феврале следующего года на выставке MWC 2018. Устройство наконец-то получит популярный в 2017 году...

Sony готовится представить как минимум одного преемника смартфона Xperia XZ1, презентация которого может состоятся в феврале следующего года на выставке MWC 2018. Устройство наконец-то получит популярный в 2017 году безрамочный дизайн. Кроме того, некоторое время назад стало известно, что смартфон получит 4 разные версии: H8216, H8266, H8276, и H8296.

А теперь в списке популярного бенчмарка Geekbench была замечена модель H8266, которая получит топовый чипсет Snapdragon 845, премьера которого должна состоятся в следующем году, 4ГБ ОЗУ и ОС Android 8.0 Oreo.

В бенчмарке Geekbench 4.2 телефон получил впечатляющие 2393 балла в одноядерном тесте и 8300 баллов - в многоядерном. 

Несмотря на то, что бенчмарк не раскрыл дополнительных спецификаций, некоторые слухи утверждают, что новинка обзаведется встроенной памятью на 64ГБ, двойной 12-мегапиксельной основной камерой и 15-мегапиксельной фронтальной камерой. Емкость аккумулятора может составить 3130мАч.

 

Жми «Нравится» и получай только лучшие посты в Facebook ↓

Предстоящий флагманский смартфон Sony получит чипсет Snapdragon 845